目前市场上的大屏幕方案主要有LED方案、等离子拼接、LCD背投拼接、DID液晶拼接、DLP背投拼接五种，它们都有各自的优势和劣势，今天瑞屏电子为大家进行这五种大屏幕方案的优劣势对比分析。
1、LED方案
优势：
(1)该技术出现最早，价格低廉。
(2)LED的亮度最高，因此适合户外环境的使用。
(3)不需要配备图像拼接系统，客观上降低了系统造价。
劣势：
(1)图像质量差。
(2)色彩不饱和，响应时间慢。
(3)每个像素点的缝隙很大，难以显示细致的文字。
(4)维修维护困难，局部损坏都难以修护。
2、等离子拼接
优势：
(1)厚度较小，只有180mm左右。
(2)没有的灯泡耗材。(2x3背投系统灯泡耗材约需耗材2万元/年)。
劣势：
(1)国际主流厂商相继放弃该技术方案，生产产家单一，因此价格虚高。
(2)拼缝大于两种背投拼接方案。
(3)由于主要零配件价格高昂，维修成本较高。
(4)耗电量较大。
3、LCD背投拼接
优势：
(1)色彩最真实、最饱和的图像显示方式。
(2)Epson、Sony等主流厂商的成熟解决方案。
(3)屏前亮度略高于DLP拼接方案。
劣势：
(1)对比度较低，在黑色的层次表达上逊色于DLP技术。目前已经引入了一些最新的革新技术，对比度提高到1300:1，但仍低于DLP技术。
(2)在工程领域的市场占有率、知名度不如DLP技术高。
4、DID液晶拼接
优势：
(1)色彩丰富，亮度高，稳定性好。
(2)不需要耗材维护。
劣势：
(1)拼接缝还是大于DLP方式。
(2)拼接单元多，对控制器要求较高。
5、DLP背投拼接
优势：
(1)工程领域最主流的拼接方案，市场占有率第一。
(2)高对比度，黑色层次表达清楚，文字笔画锐利。
(3)瑞屏电子拥有丰富的DLP大屏幕工程实施的经验。
劣势：
(1)色彩的饱和度略逊于3LCD方案。